Der deutsche Industriekonzern Bosch will bis 2026 drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. „Mikroelektronik ist die Zukunft und erfolgsentscheidend für alle Bosch-Geschäftsfelder“, sagten die Bosch-Geschäftsführer. Mit der Investition werden zwei neue Entwicklungszentren für mehr als 170 Millionen Euro und weitere 250 Millionen Euro errichtet für die Schaffung von 3.000 Quadratmetern Reinraumfläche im Werk Dresden des führenden multinationalen Automobilzulieferers aufgewendet werden.
Die massive Investition von Bosch in Halbleiter ist Teil eines Förderprogramms im Rahmen des Chippakets der Europäischen Kommission, das mehr als 43 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen aufgebracht hat. Ziel ist es, die Produktionskapazität Europas bis 2030 auf 20 % der weltweiten Kapazität zu erhöhen und so die Abhängigkeit vom Mikroleitersektor, insbesondere von China und den USA, zu verringern.
Neues Werk in der Nähe von Grenoble
Im Rahmen des Chipgesetzes unterstützt die französische Regierung den Bau einer neuen Halbleiterfertigung in der Nähe von Grenoble. Die Architektur wird von STMicroelectronics (mit Hauptsitz in Genf) und GlobalFoundries betrieben. Als Ergebnis der milliardenschweren Investition soll die Anlage laut einer Pressemitteilung von STMicroelectronics bis 2026 ihre volle Kapazität erreichen.
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